Nel 2022 Bosch investirà più di 400 milioni di euro nelle sue fabbriche di semiconduttori di Dresda e Reutlingen in Germania e di Penang in Malesia per ampliare la produzione in risposta alla crescente domanda di chip. L’annuncio arriva a poche settimane dall’apertura della nuova fabbrica di wafer a Dresda e sarà proprio questo impianto, dove vengono fabbricati ‘wafer’ da 300 millimetri, ad essere ampliato più rapidamente. “La domanda di chip continua a crescere a una velocità vertiginosa - ha detto Volkmar Denner, presidente del consiglio di amministrazione di Robert Bosch GmbH - e alla luce degli attuali sviluppi, stiamo ampliando sistematicamente la nostra produzione di semiconduttori in modo da poter fornire ai nostri clienti il miglior supporto possibile”, Oltre all’investimento per Dresda, dove la capacità di produzione verrà ampliata già dal prossimo anno, circa 50 milioni di euro della somma globale stanziata da Bosch saranno spesi già nel 2022 per la fabbrica di wafer a Reutlingen, vicino a Stoccarda.

Fino al 2023 Bosch investirà un totale di 150 milioni di euro per ampliare le cosiddette ‘camere bianche’ dove si fabbricano i wafer di microchip. A Penang, in Malesia, Bosch sta anche costruendo da zero un centro di test per i semiconduttori dove, a partire dal 2023, verranno provati i chip, i sensori e i semiconduttori finiti. “Questi investimenti pianificati - ha ribadito Denner - dimostrano ancora una volta l’importanza strategica di disporre di una propria capacità di produzione per la tecnologia di base dei semiconduttori”. Una iniziativa, quella di Bosch, che mira risolvere rapidamente la criticità di queste forniture agevolando così gli intensi rapporti del colosso dell’innovazione e dei servizi con i suoi clienti globali. E che va nella direzione indicata a livello governativo e della Ue per rendere l’Europa meno dipendente dalle forniture estere. “Ogni chip aggiuntivo che produciamo - afferma Harald Kroeger, membro del consiglio di amministrazione di Robert Bosch GmbH - aiuterà a uscire dalla situazione attuale”. A Reutlingen si sta operando su un programma diviso in due fasi. L’aggiunta di 1.000 metri quadrati di area di produzione per wafer da 200 millimetri per portare il totale a 11.500 metri quadrati, è già stata completata. Ciò ha comportato la conversione di uno spazio ufficio in una camera bianca negli ultimi mesi e il collegamento al wafer fab esistente tramite un ponte.

La nuova struttura produce wafer da settembre. “Abbiamo già ampliato la nostra capacità di produzione di wafer da 200 millimetri di circa il 10%”, afferma Kroeger. Con questa iniziativa l’azienda sta rispondendo in particolare alla crescente domanda di sensori MEMS e di semiconduttori di potenza in carburo di silicio. La seconda fase creerà ulteriori 3.000 metri quadrati di spazio per camere bianche entro la fine del 2023. Bosch sta inoltre creando 150 nuovi posti di lavoro in sviluppo di semiconduttori nella sede di Reutlingen. A Penang Bosch sfrutterà invece un’area di oltre 100.000 metri quadrati disponibili sulla striscia continentale di Penang, che sarà sviluppato in più fasi. Inizialmente, il centro di prova coprirà un’area di circa 14.000 metri quadrati, tra cui camere bianche, uffici, ricerca e sviluppo e strutture di formazione per un massimo di 400 associati. Il centro per i test dovrebbe iniziare le operazioni nel 2023. La capacità aggiuntiva a Penang ha lo scopo di aprire la possibilità di localizzare nuove tecnologie in futuro nelle fabbriche di wafer di Bosch, come i semiconduttori in carburo di silicio a Reutlingen.